Общие рекомендации по применению
Максимальная температура пайки микросхем (270 10) ° C, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1,5 мм, продолжительность пайки не более 3 с. При проведении монтажных операций допускается не более трех перепаек микросхем. Корпус ИС находится под отрицательным потенциалом.
