Общие рекомендации по применению
= = = = При монтаже микросхемы необходимо предусматривать наименьшую длину соединений между выводами и навесными элементами для уменьшения влияния паразитных связей. Допускается использовать микросхемы только в типовой схеме включения.
= = = = При проведении монтажных операций допускается не более трех перепаек выводов микросхемы. Температура пайки 235 ¦ 5°С, расстояние от корпуса до места пайки на более 1,5 мм, продолжительность пайки не более 6 с.
= = = = Допускается использование микросхемы с нагрузкой не менее 3,2 Ом и напряжением питания менее 18 В. При увеличении сопротивления нагрузки и снижении напряжения питания выходная мощность уменьшается. Допускается использовать микросхему при напряжении питании не менее 5 В.
= = = = Не допускается эксплуатация микросхемы без дополнительного теплоотвода. При температуре корпуса выше 35°С максимальная рассеиваемая мощность рассчитывается по формуле Р=(150-Ткорп)/12, Вт (с теплоотводом), где Ткорп - температура на поверхности теплоотвода у основания пластмассового корпуса микросхемы.
= = = = Типовое напряжение питания для К174УН9А, К174УН9Б - 24 В (Uп = 28 В при отсутствии входного сигнала), К174УН9В - -18 В.
= = = = Допустимое значение статического потенциала 30 В.
